TSMC hợp tác với Marvell mở ra một kỷ nguyên mới, kế hoạch "2nm + Photon" chiếm lĩnh thị phần ASIC toàn cầu.

TSMC và Marvell, từ quy trình 2nm đến quang tử silicon, để thiết lập thị phần ASIC chip tùy chỉnh trong kỷ nguyên AI. (Tóm tắt nội dung: Khoai tây chiên Mỹ chặn một cú đấm nặng!) WSJ: Samsung, TSMC hủy bỏ miễn trừ công nghệ của Trung Quốc, kho thiết bị của Mỹ là những người đầu tiên cảnh báo) (Bổ sung cơ bản: Nhà máy Arizona của TSMC xuất xưởng wafer đầu tiên! Chip NVIDIA AI cần quay trở lại gói "mẹ Đài Loan") AI trí tuệ nhân tạo đang mở rộng với tốc độ chưa từng có và các nhà cung cấp dịch vụ đám mây đã chuyển từ GPU đa năng sang (ASIC) chip ứng dụng tùy chỉnh để giảm mức tiêu thụ điện năng và chi phí. Vào thời điểm quan trọng của việc chuyển làn đường và vượt qua, TSMC, mà chúng ta quen thuộc và Marvell, một nhà sản xuất chip mạng tốc độ cao, đã công bố hợp tác sâu sắc hơn để khóa các quy trình dưới 3nm và công nghệ quang tử silicon thế hệ tiếp theo. TSMC công bố hợp tác, bản chất đã thả một quả bom gây sốc trên thị trường chip AI, dự báo vô hình ASIC sẽ mở ra sự tăng trưởng bùng nổ, có cảm giác tuyên bố bất khả chiến bại. Quy mô tăng tốc quy mô ASIC Đào tạo mô hình quy mô lớn AI đẩy tính toán và hiệu quả năng lượng đến giới hạn, thúc đẩy các trung tâm dữ liệu tìm kiếm các giải pháp chuyên dụng và tiết kiệm năng lượng hơn. Theo báo cáo Fortune Business Insights, quy mô thị trường ASIC có thể đạt 22,78 tỷ USD vào năm 2025 và thách thức 368 tỷ USD vào năm 2032, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm khoảng 7,1%. So với GPU, ASIC tùy chỉnh có lợi thế đáng kể về mức tiêu thụ điện năng, chi phí đơn vị và yêu cầu tản nhiệt, trở thành sản phẩm yêu thích mới của điện toán đám mây và biên. Điều này nên được hiểu rõ nếu bạn có kinh nghiệm khai thác tiền điện tử. Kết quả của bố cục của Marvell trong những năm gần đây đã nhanh chóng xuất hiện. Công ty đã giành được đơn đặt hàng ASIC đầu tiên từ AWS vào năm 2021 và công bố hợp tác với Meta để thiết kế chip AI vào tháng 10 năm 2024. Giám đốc điều hành Matt Murphy đặt hàng cho khách hàng đám mây "thứ ba" sắp tới: Chúng tôi sẽ sớm hoàn thành hợp đồng ASIC thứ ba với một công ty đám mây lớn khác. TSMC x Marvell: Quy trình tiên tiến + Silicon Photonics TSMC chiếm hơn 60% thị trường đúc toàn cầu, dẫn đầu ngành về sản xuất hàng loạt quy trình tiên tiến và hiện tại TSMC có một số nhà máy 12 inch, 8 inch và 6 inch tại Đài Loan, với năng lực sản xuất hàng năm khoảng 17 triệu tấm wafer 12 inch. Marvell thông báo rằng trong tương lai, các ASIC AI hàng đầu sẽ được nhập trực tiếp vào quy trình sub-3nm của TSMC, và thậm chí bước vào các nút 2nm. Đối với TSMC, hợp đồng dài hạn này có thể củng cố hơn nữa toàn bộ tải trọng của các quy trình tiên tiến và mang lại nhu cầu ổn định cho bao bì cao cấp CoWoS. Công nghệ quang tử silicon đã thu hút sự chú ý của các cổ đông: tín hiệu điện truyền thống đang phải đối mặt với tắc nghẽn băng thông và gánh nặng tản nhiệt, TSMC đã ra mắt kiến trúc COUPE (Compact Universal Photonic Engine), xếp chồng các tinh thể trần được điều khiển điện tử và tinh thể trần quang tử lên xuống để tích hợp quang điện hoàn thành trong gói. Giải pháp quang tử silicon dự kiến sẽ được xác nhận vào năm 2025 và được đưa vào sản xuất hàng loạt CoWoS vào năm 2026, có thể tăng băng thông gấp mười lần đồng thời giảm đáng kể độ trễ và mức tiêu thụ điện năng. Broadcom dẫn đầu, Marvell nhắm đến khoảng cách tăng trưởng Trên chiến trường ASIC, Broadcom vẫn dẫn đầu với thị phần 55%-60%, nhưng Marvell đã bắt kịp với các thương vụ mua lại linh hoạt và quan hệ khách hàng đám mây, hiện có thị phần khoảng 15%. 36Kr báo cáo rằng doanh thu liên quan đến AI của Marvell sẽ vượt quá 1,5 tỷ USD vào năm 2024 và 2,5 tỷ USD vào năm 2025. Công ty cũng sẽ sửa đổi tổng thị trường có thể tìm kiếm cho chip AI tùy chỉnh từ 43 tỷ USD lên 55 tỷ USD vào năm 2028 (TAM). Chìa khóa cho khả năng phóng to nhanh chóng của Marvell là tập trung vào thiết kế ASIC đám mây và hợp tác sản xuất với khách hàng. Broadcom nhấn mạnh việc tích hợp nền tảng để cung cấp cho khách hàng các giải pháp một cửa, trong khi Marvell chuyên về mạng tốc độ cao, lưu trữ và chip chuyển mạch trung tâm dữ liệu, sau đó củng cố danh mục IP của mình thông qua các thương vụ mua lại như Cavium, Avera và Innovium để tạo thành một con đường khác biệt. Từ góc độ vĩ mô hơn, việc hạ cánh các ứng dụng AI lần lượt buộc chuỗi công nghiệp bán dẫn phải tham gia vào cuộc cạnh tranh bộ ba "sức mạnh tính toán, mạng, bao bì". TSMC có bố cục kép trong lĩnh vực quy trình và đóng gói, và Marvell nắm bắt được công nghệ giao diện mạng và chuyển mạch tốc độ cao, và hai công ty đang hội tụ để xác định thế hệ tiếp theo của các tiêu chuẩn chip AI. Sự hợp tác này không chỉ viết lại bản đồ thị trường ASIC mà còn làm tăng sự phụ thuộc sâu sắc của những gã khổng lồ đám mây vào TSMC. Các báo cáo liên quan Cú đấm ngăn chặn chip của Mỹ! WSJ: Samsung, TSMC hủy bỏ miễn trừ công nghệ của Trung Quốc, cổ phiếu thiết bị Mỹ là những người đầu tiên cảnh báo Apple AI chuyển sang "chip thiết kế tự động", chip M6, A20 dự kiến sẽ tăng cường hiệu quả năng lượng "TSMC và Marvell mở cửa không có đối thủ, "2nm + silicon quang tử" có kế hoạch nuốt chửng thị phần toàn cầu của chip ASIC" Bài viết này được xuất bản lần đầu tiên trên BlockTempo "Dynamic Trend - The Most Influential Blockchain News Media".